上周五，高通向美国圣迭戈联邦法院提交了一纸诉状，将其与苹果的一桩“旧案”再次翻出，高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元，而正是此次对簿公堂，让双方关系正式决裂。

双方对峙

记者从公开资料获悉，高通与苹果的专利费纷争自去年就打得“热闹”。

起初是苹果在2017年1月起诉高通报复其与反垄断部门合作，并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通于去年4月提交了一份长达134页的答辩状，既否认了苹果的指控，并在各国起诉苹果侵犯其专利，指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

对此，苹果方面认为，在向高通购买芯片后就已经为使用其技术买过单，但高通仍强迫其按照整机价格再次缴纳专利费。而高通则反驳苹果多年来都认同这种做法，现在却想“搞破坏”。

实际上，高通这些年的“霸道”模式让不少厂商怨声载道。行业分析师周掌柜告诉经济观察网记者，高通一直持续着这样的双线作战策略，一边授权专利技术，一边用自家先进的芯片产品抢占市场，引导技术走向。“即使不用高通骁龙，也被迫采用高通的专利，否则在终端厂商和电信运营商两面受气。”

周掌柜指出，高通主要靠专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售来获利。即手机制造商如果使用了高通芯片，要付芯片购买费用及专利费;而设备商建基站的芯片如果使用了高通专利，则得付专利费。

“对于运营商来说，既需要采购手机厂商的定制机;另外还需要采购生产设备，从而间接付出两份专利许可费用。”他认为高通的模式就是“三家通吃”，谁都不放过。

各自危机

其实，高通的“阳谋”已经昭然若揭，这也是为何以华为为首的一些手机厂商都在自研芯片，甚至基于芯片开发不断突破技术瓶颈，以求摆脱高通的挟制，就连苹果也要弃用高通改投英特尔。

记者了解到，华为、三星等手机厂商自2017年起宣布将停止向高通支付专利费，邀请高通重新谈判专利授权模式。事实上，苹果公司早在2016年推出iPhone7开始，冒险在部分手机上采用了英特尔的基带，为得是摆脱高通钳制。

周掌柜认为，随着苹果停用高通，英特尔候补上位，华为海思及三星等也在快速发展，加之5G时代逐渐来临，未来智能手机基带芯片市场的格局正酝酿巨变。在他看来，“最终是否还是高通一家独大就未可知了”。

而日前苹果宣布计划在2020年正式推出支持5G网络的iPhone产品，并将采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。

记者获悉，目前，在苹果与高通专利纠纷期间，英特尔是iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。但自iPhone XS系列发布以来，备受诟病。虽然iPhone XS系列首次支持了双卡双待，但消费者不断反映“信号表现糟糕”，让离开高通奔向英特尔的苹果，多少有些束手无策。

加之高通近来宣布将在2019年正式投入5G芯片的商用，首批采用其芯片的5G安卓手机也将在同年发布。这不失向苹果释放了一个警示讯号——与高通决裂的苹果，自然无法享受5G网络的第一波红利。

毋庸置疑，明年一旦真实步入5G网络时代，势必出现大幅换机需求，对于苹果而言，如何面对这一消费市场的变化，也犹未可知。