我市集成电路产业链实现了新延伸。近日，笔者从无锡连云港前方工作队获悉，计划总投资11.6亿元的连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目正式落地我市。这标志着我市芯片产业链实现了向上延伸。

当前，新能源汽车、电子信息、光伏等产业对于芯片的需求不断提升，生产质量稳定的芯片产品满足市场需求成为中国信息产业企业努力的方向。为此，国内芯片封测企业加速了创新步伐，不断提升芯片封测的功能。各个地区也争相招引相关企业，带动区域经济增长。作为芯片封装材料重要城市之一，我市华海诚科、华威电子、联瑞新材等一批企业已经成长为芯片封装材料领域的佼佼者。无锡连云港前方工作队充分调研无锡连云港芯片封装产业优势，积极对接芯片制造企业，引入全新的芯片制造项目。

芯片生产从一粒石英砂起步，是一个点石成金的过程。从主要的环节来看，可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测、制造芯片材料4个主要部分。此次落户我市的连创芯半导体项目是我市引进的首个半导体封装测试项目，该项目将聚焦晶圆测试、芯片封装及成品测编等关键制程，努力补齐我市封装产业链集成电路后道制造环节的拼图。据介绍，连云港是传统的封装材料生产重点区域，无锡是国内重点布局的芯片制造基地。在南北共建的基础上，该企业落户港城，有助于两地构建封装测试产业链、供应链和创新链联盟，促进两地芯片封装产业高质量发展。

此次投资的江苏连创芯半导体有限公司构建“设计—测试—封装”全产业链能力，客户覆盖消费电子、汽车电子、医疗设备等多元化领域，实现半导体后道制造环节的高效协同与成本优化。该企业负责人表示，作为一家芯片封测企业，他们具备集成电路设计、测试、封装全流程产业化经验，创立并运营匠芯微、芯启博、文芯半导体等企业。希望能以此次签约合作为契机，继续深化与连云港本土企业的产业协同，实现共赢发展。

据了解，此次落户的项目将以无锡连云港专精特新产业园为载体，建设一座现代化的芯片封装测试工厂。项目分为二期，其中一期项目将建设QFN系列封装测试生产线、SMT（电子电路表面组装技术）贴片组装工艺生产线，配备晶圆磨划、高速贴片机等先进设备，达产后实现年产值7亿元，形成年封装测试3亿颗芯片、SMT贴片1500万片的规模化制造能力。二期项目将建设集成电路芯片与方案研发中心，聚焦电源管理、信号链、消费级SOC（电池荷电状态）等芯片研发并将建设智慧能源交互终端、户外智慧显示终端、电机模组等终端产品研发生产基地。