4月16日，连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目在我市举行签约仪式，市长邢正军会见江苏连创芯半导体有限公司总经理刘浩一行并见证签约。副市长洪延炜参加。

邢正军对刘浩一行表示欢迎，感谢江苏连创芯半导体公司对连云港的信任支持。邢正军说，近年来，连云港始终牢记习近平总书记“后发先至”“打造标杆和示范项目”殷殷嘱托，坚持工业立市、产业强市，推动科技创新与产业创新融合发展，加快建设具有连云港特色的现代化产业体系。在无锡市南北结对帮扶合作连云港市前方工作队的积极努力下，连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目落户锡连产业园，将对我市集成电路和半导体产业发展实现新突破有着积极推动作用。希望企业加快项目建设，加大研发投入，带动更多半导体产业链供应链上下游企业落户港城，为促进半导体产业聚链成群、价值链向中高端攀升发挥更大作用。连云港市将持续打造市场化、法治化、国际化一流营商环境，竭诚为企服务，携手开创更加美好的未来。

刘浩对连云港市各级党委、政府关心支持项目发展表示感谢。他说，连云港有着坚实的工业基础、齐全的产业种类和优良的营商环境，完善的园区配套为项目健康发展奠定了良好基础，我们将推进项目早日投产达效，为连云港集成电路和半导体产业高质量发展作出积极贡献。

连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目是我市引进的首个半导体封装测试项目，将致力于打造集成电路芯片、智慧终端等产品研发和生产基地。