走进衡所华威电子材料有限公司的智能工厂，动态立体货架自动存取，AGV机器人穿梭运送物料，X-RAY设备在线精准识别封装缺陷，MES进度看板实时监控每条生产线的各项指标，12条生产线马力全开，24小时满负荷运行，年产量超1万吨。这座新晋“江苏省先进级智能工厂”，正以“未来感”场景为中国半导体封装材料国产化注入鲜活动能。

作为国内首家专业从事半导体芯片封装用环氧模塑料（EMC）的国家高新技术企业，衡所华威深知其产品“芯片外衣”的战略意义。集成电路产业屡遭国际技术封锁，环氧塑封料特别是高端品类长期被日韩巨头垄断。其中，高端压缩模环氧塑封料是实现HBM3、DDR6等新一代高端存储芯片封装的关键，封装时无需注塑压力，模流平缓，成本更低。此前国内量产为零，全球市场基本由日本企业掌控。另一尖端材料MUF（底部填充塑封料）核心技术亦长期被日韩巨头把持。

无论从巨大的市场需求，还是产业链安全角度，高端环氧塑封料自给自足都刻不容缓。破局之战在联合创新中打响。2024年，衡所华威与日本衡所株式会社、国家半导体照明应用系统工程技术研究中心优势互补，在原料修饰、配方设计、产品验证等方面攻坚，终于打破高端压缩模环氧塑封料国内量产为零的窘境。

与此同时，在国家科技部项目《高端芯片封装用塑封料应用研究》的支持下，衡所华威与中国科学院深圳先进技术研究院合作，成功开发出3款对标国际水平的MUF封装用GR920系列产品，在江苏长电科技验证中性能媲美国际量产产品。其中可替代日本住友G311的底部填充MUF产品已获长电科技认可并量产上市；高端压缩模用环氧塑封料GR910系列，也通过上海宏茂微验证并实现批量供货。

核心技术突破的背后，是智能制造体系的强力支撑。衡所华威投资2000万元启动“智改数转”项目，以SAP（企业管理系统）、MES（制造执行系统）、WMS（仓储管理系统）、QMS（质量管理系统）四大系统构成“数据中枢”。在仓储环节，动态立体货架与智能分拣系统使库存准确率升至99.5%，人力成本降低15%；X-RAY检测技术让缺陷识别准确率高达98%，不良品流出率下降80%。研发中心与生产体系深度集成，新产品开发周期缩短40%。

如今，衡所华威的环氧模塑料覆盖KL、GR、MG三大系列三百余种型号，核心技术达国际领先水平。其高导热产品可满足5G基站、新能源汽车等高端领域的严苛散热需求，服务英飞凌、安森美、长电科技等全球头部半导体企业。

从打破“零量产”的艰难研发，到为“中国芯”披上自主可控的“国产外衣”，衡所华威以智能化与硬科技的双重突破证明：在半导体材料这一关键战场，港城民企正成为不可或缺的中国力量。智能化非终点，而是新起点，“中国芯”背后的隐形支柱，正以硬实力让世界重新认识中国材料。